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WAYON針對PC電源推出MOSFET細分產(chǎn)品

隨著人工智能及5G網(wǎng)絡應用的發(fā)展,英特爾、AMD等PC平臺相繼推出運算效能更高的AI處理器,其中英特爾推出的10nm制程Ice Lake處理器中采用了Sunny Cove微架構并導入向量神經(jīng)網(wǎng)絡指令集(VNNI),借此加快深度學習(DeepLearning)運算速度。AMD陣營則推出第三代Ryzen處理器結合X570芯片組應戰(zhàn),強打效能牌并瞄準電競市場商機。

另根據(jù)市場研究機構 Canalys 發(fā)布的最新報告數(shù)據(jù)顯示,2020 年全年全球 PC市場出貨量達到 2.97 億臺,同比增長 11%。Canalys分析認為,由于5G網(wǎng)絡升級換代,PC行業(yè)將在未來幾年繼續(xù)增長,預測2021年將增長8%。多角度分析預估PC產(chǎn)品MOSFET用量較上一代產(chǎn)品有望增長一倍。

不同領域的MOSFET的形態(tài)不同,其電路中充當?shù)淖饔煤驮硪彩遣槐M相同。CPU/GPU的供電系統(tǒng)的主要目的是把由電源輸入的12V電壓轉(zhuǎn)變?yōu)镃PU所需的1V多的電壓,以驅(qū)動CPU穩(wěn)定運行。隨著CPU、GPU的運算能力越來越強,所需的供電電流也隨之上升,當電流超過電子元件的承受能力后,多相供電就成了必要。多相供電電路中的關鍵元件包括PWM控制器芯片、MOSFET驅(qū)動芯片、MOSFET、扼流圈、電容等,其中每一相供電至少需要上、下橋兩個MOSFET。

MOSFET的應用場合的不同,無論是從存在的方式和工作原理上都有差異,WAYON針對PC及PC電源領域的差異化需求同時推出了Trench、SGT MOSFET以及高壓SJ MOS。其中WAYON SGT MOSFET采用CLIP BOND封裝,能夠進一步提升功率密度,降低開關損耗,同時擁有更好的EMI優(yōu)勢。其顯著特點如下:

更好導熱性能

更低導通阻抗

減少寄生電感

更支持更大電流與功率

降低功率損耗

PC電源特別是筆記本電腦快充的普及,對適配器提出了小、薄、和輕等要求,為了應對PC及PC電源不同的應用場景,WAYON推出了針對不同應用場景的細分產(chǎn)品。

應用場景1:PC Main-board Power

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PC Main-board Power

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專門針對上下橋MOS,做了如下優(yōu)化:

上橋開關 HS SW

降低開關損耗

優(yōu)化Qgd

下橋開關 LS SW & SR

改進輕載效率

減少 Phase Node Overshoot

低導通電阻 Rds(on)

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產(chǎn)品系列 – DFN5x6 N溝道

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產(chǎn)品系列 – DFN5x6 雙N溝道

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產(chǎn)品系列 – DFN3x3 For Functional component

應用場景2:PC switching power supply

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PC switching power supply

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產(chǎn)品系列 – DFN5x6 N溝道(40V&60V)

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產(chǎn)品系列 – TO-220 (120V & 100V)

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產(chǎn)品系列 – 高壓SJ-MOSFET

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