4月底，國內(nèi)封測龍頭長電科技、通富微電、華天科技和晶方科技公布了今年第一季度業(yè)績，根據(jù)各家公司數(shù)據(jù)，今年以來整體封測市場仍然表現(xiàn)出超強的景氣度。受益于集成電路國產(chǎn)化、智能化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、雙碳經(jīng)濟、新能源汽車、工業(yè)控制、5G等新技術(shù)新需求的落地應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于高景氣周期，與此同時，國家政策紅利會繼續(xù)得到釋放，在強勁的國產(chǎn)化需求以及全球新技術(shù)革新的推動下，國內(nèi)封測企業(yè)即將迎來更為有利的發(fā)展局面。

這也反映了今年以來半導(dǎo)體市場景氣度的兩大主要影響因素。首先是今年以來，盡管上游代工產(chǎn)能仍然持續(xù)滿載，高性能計算、汽車電子、功率IC、存儲器、顯示驅(qū)動等芯片依然緊缺，但消費電子、家電等市場需求逐漸放緩，相應(yīng)下游封測領(lǐng)域訂單也隨之有所減少，不過第一季度通常是整個消費電子市場的傳統(tǒng)淡季。其次是3月份以來上海及周邊地區(qū)疫情對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了不同程度的影響，而上述封測企業(yè)在該地區(qū)均設(shè)有廠房。不過受到影響的除了晶方科技，僅通富微電表示通過封閉運營維持一線生產(chǎn)，對公司物流有一定影響。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

隨著芯片國產(chǎn)化進(jìn)程的不斷加快，必將推動封測需求進(jìn)一步增長。部分封測企業(yè)還指出，在“缺芯”狀況下，海外產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)容易“選邊站”，更加加大了國內(nèi)封測企業(yè)的機會。雖然市場存在波動，長期來看國內(nèi)封測企業(yè)仍較保持高速增長的趨勢，為此通富微電給出了2022年實現(xiàn)營業(yè)收入200億元的目標(biāo)，華天科技也給出了150億元的營收預(yù)測。

值得一提的是，得益于對更高集成度的廣泛需求，以及5G、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計算機等大趨勢的推動，隨著芯片與電子產(chǎn)品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越來越高，促使先進(jìn)封裝技術(shù)不斷突破發(fā)展，使得先進(jìn)封裝逐步替代原來終端中的傳統(tǒng)封裝，進(jìn)入快速發(fā)展期。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場規(guī)模約達(dá)777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約350億美元，預(yù)計到2025年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模將達(dá)到420億美元，2019-2025年全球先進(jìn)封裝市場的CAGR約8%。相比同期整體封裝市場(CAGR=5%)和傳統(tǒng)封裝市場，先進(jìn)封裝市場增速更為顯著，將為全球封裝市場貢獻(xiàn)主要增量。